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    PLC晶圓飛秒激光切割機

    廣泛應用于半導體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片
    產品編號:
    24-002
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    可選配
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    可定制
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    應用領域
    樣品展示

    1、進口激光器


    2、關鍵部件全部進口


    3、速度快、效率高


    4、光束質量高,加工精度高


    5、性能穩定


    6、高光束質量


    7、熱影響區和熱畸變極小


    8、可進行非線性加工


    9、可加工材料種類多

    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

    皮秒激光劃片原理(透明材料內聚焦爆裂切割):

    通過貝塞爾或DOE光學系統,把高斯激光光束壓縮到衍射極限,在100-200KHz高重復頻率、10ps極短脈寬的激光束作用下,聚焦光斑直徑小至3μm,具有非常高的峰值功率密度,其在透明材料內部聚焦時,瞬間氣化該區域材料從而產生一個氣化帶,并向上下兩表面擴散形成非線性裂紋,從而實現對材料的切割分離。常見的透明材料包括玻璃、藍寶石和半導體硅片(紅外輻射是能夠透射半導體硅材料的)都是適宜用皮秒&飛秒激光劃片加工的。


     

    廣泛應用于半導體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片

    暫未實現,敬請期待
    暫未實現,敬請期待

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