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    晶圓激光直切機

    廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割,以及low-K材料的開槽切割
    產品編號:
    21-004
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    激光器功率:
    5w~30W(可選配)
    加工幅面:
    可定制
    產品描述
    技術參數
    應用領域
    樣品展示

    1、簡化生產流程,降低生產成本


    2、速度快,效率高,零破片率


    3、非機械加工,無機械應力,提高芯片質量


    4、CCD快速定位功能


    5、高精度的直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺


    6、大理石基座,穩定可靠,熱變形小


    7、精密數控系統


    8、全中文操作界面,操作直觀,簡易,界面良好


    9、劃線工藝專家系統


    10、高可靠性和穩定性


    11、激光器:IR/UV(選配)

    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

    激光類型

    紅外(IR)II

    紫外(UV)II

    型號

    TH-4212 TH-4210

    激光功率

    20W/30W

    5W/17W

    最大加工晶圓尺寸

    4英寸

    6英寸

    劃線速度

    150mm/s

    30mm/s

    劃線線寬

    40~55um

    20~30um

     劃線線深

    50~120um

    50~100um

     系統定位精度

    5um

    5um

    重復定位精度 2um

    2um

      激光器使用壽命

    10萬小時

    1.2萬小時

     

    廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割,以及low-K材料的開槽切割

    晶圓加工

    暫未實現,敬請期待
    暫未實現,敬請期待

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