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    晶圓激光劃片機

    劃片速度快,效率高,成片率高,非接觸式加工,無機械應力,提高芯片質量,CCD快速定位功能,實時同軸監視或旁軸監視功能,高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺
    產品編號:
    21-003
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    1、劃片速度快,效率高,成片率高

     

    2、非接觸式加工,無機械應力,提高芯片質量

     

    3、CCD快速定位功能,實時同軸監視或旁軸監視功能

     

    4、高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺

     

    5、大理石基臺,穩定可靠,熱變形小

     

    6、精密數控系統

     

    7、全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好

     

    8、劃線工藝專家系統

     

    9、高可靠性和穩定性

     

    10、激光器:IR/UV(選配)

    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
    激光類型 紅外(IR) 紫外(UV)

     性能

    TH-5221/6212 TH-5210

     激光波長

    1064nm 355nm
     激光功率 20W/30W 5W/17W

     最大加工晶圓尺寸

    4英寸 6英寸

     劃線速度

    150mm/s 30mm/s

     劃線線寬

    40~55um

    20~30um

     劃線線深

    50~120um 50~100um

      系統定位精度

    5um 5um
    重復定位精度 2um 2um
    激光器使用壽命 10萬小時 1.2萬小時

     

    廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的劃線切割,以及Low-K材料的開槽切割

    晶圓加工

    暫未實現,敬請期待
    暫未實現,敬請期待

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