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    蘇州天弘激光股份有限公司

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    晶圓激光切割機

    晶圓激光切割機具有劃片速度快、效率高、成片率高、高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺等特征,廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控晶圓的劃線切割以及TVS晶圓的劃線切割。
    產品編號:
    沒有此類產品
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    激光器功率:
    5w~30W
    加工幅面:
    可定制
    產品描述
    技術參數
    應用領域
    樣品展示

    天弘晶圓激光切割機產品特點:

     

    1、劃片速度快,效率高,成片率高

     

    2、非接觸式加工,無機械應力,提高芯片質量

     

    3、CCD快速定位功能,實時同軸監視或旁軸監視功能

     

    4、高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺

     

    5、大理石基臺,穩定可靠,熱變形小

     

    6、精密數控系統

     

    7、全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好

     

    8、劃線工藝專家系統

     

    9、高可靠性和穩定性

    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

    設備型號

    TH-5212

    TH-5221

    TH-5210

    激光類型

    紅外IR

    紅外IR

    紫外UV

    激光波長

    1064nm

    1064nm

    355nm

    激光功率

    20w/30w

    20w/30w

    5w/10w/17w

    最大加工晶圓尺寸

    5 inch可兼容6inch

    4 inch

    4 inch

    劃線速度

    150mm/s、200mm/s

    150mm/s、200mm/s

    30mm/s、60mm/s、100mm/s

    劃線線寬

    35~45μm

    40~50μm

    20~30μm

    劃線線深

    < 120μm(視材料而定)

    50 -120μm

    50-100μm

    系統定位精度

    5μm

    5μm

    5μm

    重復定位精度

    2μm

    2μm

    2μm

    激光器使用壽命

    10萬小時

    10萬小時

    1.2萬小時

    設備尺寸    

    960*730*1740mm

    960*730*1740mm

    960*730*1740mm

    整機重量

    660kg

    660kg

    660kg

    晶圓激光切割機廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控晶圓的劃線切割以及TVS晶圓的劃線切割。

    暫未實現,敬請期待
    暫未實現,敬請期待

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