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    陶瓷激光切割機

    該設備是主要針對各種陶瓷精細加工而開發的一套高端精細激光加工設備,具有加工效率高、品質好、熱影響區小、無應力柔性加工、可加工任意圖形、自動CCD調焦、定位、自動盒對盒上下料等優良特點,是厚膜電路、微波通訊以及其他各種電子元器件中陶瓷材質加工的理想工具
    產品編號:
    25-003
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    激光器功率:
    300W(可選配)
    加工幅面:
    可定制
    產品描述
    技術參數
    應用領域
    樣品展示

    該設備是主要針對各種陶瓷精細加工而開發的一套高端精細激光加工設備,具有加工效率高、品質好、熱影響區小、無應力柔性加工、可加工任意圖形、自動CCD調焦、定位、自動盒對盒上下料等優良特點,是厚膜電路、微波通訊以及其他各種電子元器件中陶瓷材質加工的理想工具。

    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

    型號

    TH-CLCM5050

    激光功率

    300W

    切割劃片速度

    20~100mm/s

    切割深度

    0.15~1.2mm

    割縫寬度

    0.04~0.1mm

    切割精度

    ≤0.05

    平臺速度

    ≤5000mm/s

    動態加速度

    1g

     

    適用材料:96%氧化鋁、氮化鋁

    暫未實現,敬請期待
    暫未實現,敬請期待

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